◆导报记者于婉凝济南报道股票配资利率多少
8月10日晚间,集成电路封装公司新恒汇(301678.SZ)公告称,拟使用IPO超募资金8781.65万元及自有资金4218.35万元,投建“蚀刻引线框架生产车间扩建及物联网eSIM芯片封测扩产项目”,建设周期16个月。
这是新恒汇自2025年6月创业板上市以来第二次动用超募资金。此前,公司将部分超募资金投向多功能智慧物联仓储中心建设项目,但截至今年6月底该工程投资进度为38.27%,已公告延期至年底。
从此次新项目的资金结构看,项目总投资1.3亿元,其中蚀刻引线框架生产车间扩建子项目占1.15亿元,物联网eSIM芯片封测扩产子项目占1500万元。前者新建约2.25万平方米的专业化生产车间及配套设施,不涉及设备购置,亦不直接产生收益；后者则用于购置eSIM封测先进生产设备共21台,直接形成年产1亿颗的eSIM封测产能。
财务测算显示,eSIM封测扩产子项目达产年营业收入2200万元、净利润568.76万元,税前内部收益率33.37%,税后静态投资回收期(不含建设期)2.88年。公司同时提示,环评、安评、规划等前置程序尚在推进中。
此次扩产决策,在近期披露的半年报中能找到充分的数据支撑。
2026年上半年,新恒汇实现营业收入5.98亿元,同比增长25.96%,增速较上年同期的14.51%明显放大。其中,蚀刻引线框架业务表现尤为突出:收入2.58亿元,同比大增92.2%；出货量1695万条,同比增长75.94%,新增客户8家；出货量、销售额等经营指标创历史新高,成为公司核心业务增长引擎。
半年报显示,蚀刻引线框架产能利用率达80.12%,物联网eSIM封测产能利用率达82.28%,智能卡产能利用率更高达92.88%。
新恒汇在公告中直言:“现有蚀刻引线框架生产场地已饱和,空间瓶颈制约产能进一步扩张；物联网eSIM封测业务现有设备产能利用率已处于高位,设备产能短板凸显。”
新恒汇此次扩产的逻辑虽然清晰,但一个无法回避的尴尬是:作为公司核心增长引擎的蚀刻引线框架业务,2026年上半年营业成本同比上升115.84%,远超92.20%的营收增速,致使毛利率下降到10.97%至-0.13%。
整体来看,新恒汇上半年归母净利润3382.23万元,同比下降61.98%；经营活动现金流量净额由上年同期的净流入8566.64万元转为净流出1.06亿元；综合毛利率从上年同期的30.23%收窄至17.40%。
市场普遍认为,铜、金、银等贵金属原材料价格持续高位运行,是挤压新恒汇毛利率、拖累净利润的核心因素。这一成本压力已连续多期显现:2025年公司归母净利润为1.26亿元,同比下降32.18%。
公开资料显示,新恒汇成立于2017年,注册地位于淄博高新区,是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业,主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。
新恒汇实际控制人为虞仁荣、任志军,其中虞仁荣直接持股23.56%。虞仁荣更为市场熟知的身份是千亿市值图像传感器龙头韦尔股份(现更名为“豪威集团”,603501.SH)的创始人股票配资利率多少,其产业资源也为新恒汇的业务拓展与资源整合提供了想象空间。
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